封頭廠家關(guān)于平板封頭與橢圓形封頭應(yīng)力測定  
        圓形封頭和平板封頭容器的應(yīng)力分布情況先從理論上分析了并采用電測法測量其應(yīng)力，結(jié)合ANSYS有限元分析方法進(jìn)行比較討論。
        應(yīng)力分析的目的就是求出結(jié)構(gòu)在承受載荷以后，結(jié)構(gòu)內(nèi)應(yīng)力分布情況，找出應(yīng)力點(diǎn)或求出當(dāng)量應(yīng)力值，然后對(duì)此進(jìn)行評(píng)定，以把應(yīng)力控制在許用范圍以內(nèi)。經(jīng)過此次實(shí)驗(yàn)并將實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與ANSYS有限元法分析所得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比，得到了以下的分析結(jié)果：在實(shí)際測得數(shù)值與理論數(shù)值有些不一樣，一些點(diǎn)的誤差比較大，實(shí)驗(yàn)測得數(shù)據(jù)與ANSYS所得到的數(shù)據(jù)相接近。